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產(chǎn)品簡介
PRODUCT INTRODUCTION
全自動晶圓激光刻印機
YWLM-3220系列是一款針對半導體封測領域開發(fā)的全自動8&12英寸晶圓專用Wafer ID，reference point和NG die激光刻印的專用設備。支持不同厚度的8&12英寸晶圓。針對不同的客戶需求可以選擇Open cassette , foup裸晶圓或Wafer mounted后frame cassette自動上下料作業(yè)方式.
產(chǎn)品描述
產(chǎn)品特點：
1.Barcode 掃描調(diào)程
2.雙loadport或cassette plate.支持Cassettte，F(xiàn)OUP mapping
3.雙OCR，支持晶圓正反面Wafer ID讀取比對
4.CCD Notch定位
5.適用于Open cassette,Foup或Mounted后frame cassette
6.兼容8&12 inch wafer
7.選擇Mounted后frame cassette作業(yè)方式，可集成晶圓自動貼標功能。
8.SECS/GEM
9.Wafer Map自動調(diào)取比對
10.wafer ID，識別標識，NG die刻印
11.THG laser 無熱應力損傷,高發(fā)色刻印
12.高精度，高效率
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